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    制程能力

    層數&板材等

    類型加工能力說明

    • 最高層數 16 批量加工能力1-12層,樣品加工能力1-16層
    • 表面處理 碳油、噴錫、無鉛噴錫、沉金、沉銀、OSP、金手指、選擇性沉金,電鍍金,HAL
    • 板厚范圍 0.4-3.5mm 常規板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm;大批量最厚板厚可加工到3.5
    • 板厚公差
      T≥1.0mm
      ±10% 比如板厚T=1.6mm,實物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
    • 板厚公差
      T<1.0mm
      ±0.1mm 比如板厚T=0.8mm,實物板厚為0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
    • 板材類型 FR-4、高頻板材、Rogers、FR4板雙面使用建滔A級料,多層板使用生益A級料、高TG

    鉆孔

    類型加工能力說明

    • 最小半孔孔徑 0.5mm 半孔工藝是一種特殊工藝,最小孔徑不得小于0.5mm
    • 最小孔徑
      機械鉆
      0.2mm 條件允許推薦設計到0.3mm或以上,孔徑的公差為±0.075mm
    • 最小槽孔孔徑
      機械鉆
      0.6mm 槽孔孔徑的公差為±0.1mm
    • 最小孔徑
      鐳射鉆
      0.1mm 激光鉆孔的公差為±0.01mm
    • 最小孔距
      機械鉆
      ≥0.2mm 機械鉆孔最小的孔距需≥0.2mm,不同網絡孔距≥0.25mm
    • 郵票孔孔徑 0.5mm 郵票孔孔距0.25mm,加在外框中間,最小孔票孔排列數需≥3個
    • 塞孔孔徑 ≤0.6mm 大于0.6mm過孔表面焊盤蓋油
    • 過孔單邊焊環 4mil Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大過孔焊環對過電流有幫助

    工藝

    類型加工能力說明

    • 抗剝強度 ≥2.0N/cm
    • 阻燃性 94V-0
    • 阻抗類型 單端,差分
      共面(單端,差分)
      單端或共面單端阻抗可控制:45~85歐,差分或共面差分阻抗可控制:85~110歐
    • 特殊工藝 樹脂塞孔、盤中孔、混壓板、PTFE、盲埋孔、綁定IC (特殊工藝需要工藝評審才可下線)

    設計軟件

    軟件名稱——說明

    • Pads軟件 Hatch方式鋪銅
      最小填充焊盤
      工廠采用的是還原鋪銅
      最小自定義焊盤填充的最小D碼不能小于0.0254mm
    • Protel 99se 特殊D碼
      板外物體
      資料轉換過程中D碼容易被替代或丟失造成資料問題
      在PCB板子以外較遠處放置元件,轉換過程由于尺寸邊界太大導致無法輸出
    • Altium Designer 版本問題
      字體問題
      請注明使用的軟件版本號
      特殊字體在打開文件轉換過程中容易被其它字體替代
    • Protel/dxp
      軟件中開窗層
      Solder層 請不要誤放到paste層,華強PCB對paste層是不做處理的

    圖形線路

    類型加工能力說明

    • 最小線寬線距 ≥3/3mil
      (0.076mm)
      4/4mil(成品銅厚1oz),5/5mil(成品銅厚2oz),8/8mil(成品銅厚3oz),條件允許推薦加大線寬線距
    • 最小網絡線寬線距 ≥6mil/8mil
      (0.15/0.20mm)
      6/8mil(成品銅厚1oz),8/10mil(成品銅厚2oz),10/12mil(成品銅厚3oz)
    • 最小的蝕刻字體字寬 ≥8mil
      (0.20mm)
      8mil(成品銅厚1oz),10mil(成品銅厚2oz),12mil(成品銅厚3oz)
    • 最小的BGA,邦定焊盤 ≥6mil
      (0.15mm)
      比如板厚T=1.6mm,實物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
    • 成品外層銅厚 35-140 μm 指成品電路板外層線路銅箔的厚度
    • 成品內層銅厚 17-70um 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
    • 走線與外形間距 ≥10mil
      (0.25mm)
      鑼板出貨,走線與板子外形線的距離需大于0.25mm;V割拼板出貨,走線與V割中心線距離需大于0.35mm;特殊焊盤要求與外型相切時,需接受焊盤側方露銅。

    字符

    類型加工能力說明

    • 最小字符寬 ≥0.6mm 字符最小的寬度,如果小于0.6mm,實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰
    • 最小字符高 ≥0.8mm 字符最小的高度,如果小于0.8mm,實物板可能會因設計原因造成字符不清晰
    • 最小字符線寬 ≥5mil 字符最小的線寬,如果小于5mil,實物板可能會因設計原因造成字符絲印不良
    • 貼片字符框距離阻焊間距 ≥0.2mm 貼片字符框距離阻焊間距,如果小于0.2mm,阻焊開窗以后套除字符時,造成字符框線寬不足,導致絲印不良
    • 字符寬高比 1:6 最合適的寬高比例,更利于生產

    阻焊

    類型加工能力說明

    • 阻焊類型 感光油墨 白色、黑色(亮光,啞光)、藍色、綠色、黃色、紅色等
    • 阻焊橋 綠色油 ≥0.1mm
      雜色油 ≥0.12mm
      黑白油 ≥0.15mm
      制作阻焊橋要求線路焊盤設計間距0.18以上,銅厚越厚間距越大,特殊器件(如:三極管)允許阻焊輕微上線路PAD或者加印字符白油塊

    外形

    類型加工能力說明

    • 最小槽刀 0.60mm 板內最小有銅槽寬0.60mm,無銅鑼槽0.6
    • 最大尺寸 550mm x 560mm 華強PCB暫時只允許接受500mmx500mm以內,特殊情況請聯系客服
    • V-CUT 走向長度 ≥ 55mm
      走向寬度 ≤ 380mm
      1.V-CUT走向長度指V-CUT線端點到未點的長度
      2.V-CUT走向寬度指垂直V-CUT方向的板子寬度

    拼版

    類型加工能力說明

    • 無間隙 0mm間隙拼 是拼版出貨,中間板與板的間隙為0
    • 有間隙 > 1.6mm 有間隙拼版的間隙需大于1.6mm,否則鑼邊時比較困難
    • 半孔板拼版規則 1. 一面或兩面半孔板采用V-CUT或郵票連接
      2. 三面或四面半孔板采用四角加連接位的拼版方式
    • 多款合拼出貨 多款合拼出貨需采用可行的V-CUT或郵票孔連接方式連接

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