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    高速PCB,六層板電路板最合適的結構

    2019年09月16日 21:58:31來源:華秋電路作者:華秋電路

         六層板內層有地、信號線、電源,下面通過1.6mm板厚幾個疊層結構分析哪種結構是最合適的。


        首先要介紹一下PCB板廠六層板的普通結構,此結構使用于普通無高速信號的PCB板。

                            

                           普通結構是兩個芯板加兩張銅箔及PP膠(半固化片)壓合組成六層板。


    結構1:Top-GND-Siganl_1-Siganl_2-VCC-Bottom

             地層和電源層有效屏蔽Top層對Siganl_1Bottom層對Siganl_2干擾。Siganl_1Siganl_2之間要大于20mil減少兩個信號層之間的串擾。

                          

                                                 需要8層板流程制作(俗稱“假八層”


    結構2:Top-Siganl_1-GND-VCC-Siganl_2-Bottom

    此結構地層和電源層有充分的耦合,Top層到Siganl_1/Siganl_2到Bottom層之間信號層比較近容易發生串擾,信號隔離效果不好。

                                              


    結構3:Top-GND-Siganl_1-VCC-GND-Bottom

                  此結構地層和電源層有效的屏蔽Top層、Siganl_1、Bottom層之間信號的串擾,增加了一層地層,少了一層信號層,這個結構在屏蔽串擾方面顯然是最優的,缺點是少了一層信號層。

                                             


               多層電路板層設計與實際電路密切相關,不同電路抗干擾和設計側重點各不一,根據產品的需求確定先后優先級別。電路中有高速型信號能在一個信號層布完,方案3就是最適用的,否則需要用方案1結構。


    下面是RK3399嵌入式主板結構案例。此板使用結構1,有單端50ohm、差分90ohm、差分100ohm。Siganl1和Siganl2之間有40mil的間距,很有效的避免了信號發生串擾。

                                                        目前是六層板使用最多的結構







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