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    大事件!華秋電路制程能力強勢升級,二階HDI高多層板勁爆上線!

    2019年09月30日 10:59:22來源:華秋電路作者:華秋電路


    千呼萬喚始出來

    華秋電路

    (原“華強PCB”)

    制程能力強勢升級

    新計價頁煥新上線

     

    ▼圖:新計價頁截圖一覽:

     

     

     

    與高多層板生產密切相關的「九大」工藝逐一升級
    華秋電路帶你一項項分解:

     

    1類:核心制程能力升級(7項)

    擊破高多層板的復雜工藝難點

     

     

    01板子類型

    新增:HDI;一、二階盲埋孔工藝

     

    ※什么是HDI板:HDI板(高密度互聯板)是使用盲埋孔技術、線路密度較高的電路板,在中高端緊湊型產品領域應用廣泛,它可采用模塊化可并聯設計,有全范圍適應負載能力和較強短時過載能力。

     

    ※升級目的:由于HDI板對工藝要求高,很多PCB快板廠無能力接此類單,或價格高、交期長。所以,華秋現新增HDI板,客戶可通過華秋電路線上下單渠道,輕松做性價比更高的HDI及一二階盲埋孔工藝,以解決中高端產品需求

     

    ※備注:該項目的前臺在線計價系統正在內測中,目前已開放接單,請聯系客服進行人工報價。

     

    02板子層數

    新增:10層、12

     

    ※什么是層數:電路板按層數分為:單、雙層板及多層板(4層及以上),多層板對電路板性能可靠性要求更苛刻,面向工控、汽車、通信等高端應用領域。它通過壓合工藝成型,層數依產品設計要求而定,一般認為,層數越高,電路板越精密

     

    ※升級目的:壓合是多層板制造主要難點之一,某些廠商存在壓合板子翹曲、分層等工藝缺陷,華秋引進的日本名機(MEIKI)壓合機(21冷)經過量產驗證,已勝任8-12層壓合,且能保證高良率、極低缺陷,故開放8-12層壓合制程工藝。點我了解華秋電路壓合線

     

    03最小孔徑

    新增:0.15mm(機械鉆孔)、0.1mm(激光鉆孔)


    ※什么是孔徑:鉆孔是PCB制板的重要工序之一,過孔用于聯通各層線路或定位、散熱等,最小孔徑即鉆機最小能鉆的過孔直徑大小,更小的孔徑,通常意味著可支持更高精密的電路設計。0.1mm孔多用于盲埋孔工藝,必須通過激光鉆機實現

     

    ※升級目的:升級0.15mm機械鉆孔、0.1mm激光鉆孔,以匹配高密度板制造工藝要求

     

    04內層銅厚

    新增:2oz

     

    什么是銅厚:銅箔用于電路板中電流傳輸,銅箔厚度指覆蓋在電路板表面的銅箔形成的厚度。通常銅箔厚度分為:1OZ35um)、1.5OZ50um)、2OZ70um
    升級目的:增加內層2oz銅厚,以匹配高多層板對電流傳輸的高穩定性要求

     

    05 焊盤噴鍍(1

    新增:OSP


    什么是OSPOSP(有機保焊膜)是電路板銅箔表面處理的一項工藝(符合RoHS標準):在裸銅表面上以化學方式形成一層有機皮膜,該膜可防氧化,耐熱沖擊,耐濕性,以保護銅表面在常態環境中不繼續生銹(氧化或硫化等)。(而在焊接時,此膜又必須可以被助焊劑所迅速清除,露出的干凈銅表面得以在極短時間內與熔融焊錫立即結合成牢固焊點)

    焊盤噴鍍(2

     

    06【沉金厚度】可主動選擇:

    1u"2u"3u"

     

    ※什么是沉金:沉金是常見電路板表面處理工藝之一,采用化學沉積的方法,通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學鎳金金層沉積方法的一種。沉金工藝優點是沉積顏色穩定、光亮度好、鍍層平整、可焊性良好、導電性強、抗氧化性好、耐磨、壽命長,一般應用如按鍵板,金手指板等。

     

    ※升級目的:華秋電路新增OSP工藝和沉金厚度主動選擇,主要為增強板子的整體可靠性和豐富客戶的個性化選擇。

     

     

    07 BGA焊盤直徑

    0.25mm縮小至0.2mm(該項不另收費)

     

    ※什么是BGA焊盤直徑:BGA全稱Ball Grid Array(球狀陣列封裝),它在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與電路板互接。BGA焊盤直徑越小,可焊接的BGA器件越精密

     

    ※升級目的:BGA焊板直徑縮減至0.2mm,更小的焊盤,以匹配更精密的BGA

    ※備注:該制程升級,但未在前臺顯示,請備注即可

     

     

    2類:板材品質選項升級(2項)

    對板材的高品質要求再進一步

     

    01 板材品牌

    可主動選擇: 建滔、生益

    (原默認建滔/生益)

     

    ※板材廠家情況:國內主營覆銅板(CCL)的代表公司有:建滔化工、生益科技、金安國紀、山東金寶電子、南亞科技和華正新材。其中,建滔化工是全球最大的覆銅面板生產商;生益科技是中外合資的上市企業。華秋電路均采購自這兩家龍頭廠商的FR-4 A級覆銅板、半固化片(PP片),優點是品質過硬、性能穩定、可靠耐用

     

    02 TG

    可主動選擇:TG130TG150TG170TG180

    (其中生益板材TG最高為180


    什么是TG值:TG(玻璃態轉化溫度)是板材在高溫受熱下的玻璃化溫度,最常規TG的板材為130度以上(TG130),高TG一般大于170度(TG170180),中等TG約大于150度(TG150)。TG值越高,成品的耐溫度性能越好 


    升級目的:板材品牌與TG值升級為個性化選擇,應對客戶對板材的不同需求
    樣板欣賞

     



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    強烈建議用電腦端打開


    注意:

    ◎目前最新版的計價頁面僅在PC端展示,微信小程序的新計價頁還在內測中,敬請期待!

    ◎小程序下單可以享受與PC端同樣的制程選項,下單備注或聯系客服即可

     

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    華秋電路升級制程能力的初衷:


    加速轉型,全力滿足中高端產品需求他廠做不了的工藝,請放心交給華秋

    華秋電路通過市場調研發現:不少中高端終端制造企業、工程師們都遭遇過:做高多層板,難免受到某些工廠工藝弱、品質差、價格高、交期長、起訂量高等多方面的約束和影響,導致高多層做板難的問題始終困擾很多人。

     

    華秋電路希望通過發揮平臺高品質、短交期、低門檻優勢,全力優化高多層板線上下單模式的高性價比與便捷性;

     

    華秋電路希望通過加速轉型、不斷升級制程能力,全力滿足高多層板客戶更為嚴苛的產品需求。



     


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